नई दिल्ली, 10 जनवरी (आईएएनएस)। टाटा समूह ने गुजरात में एक अत्याधुनिक सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन प्लांट बनाने की योजना की बुधवार को घोषणा की। इससे भारत को एक वैश्विक चिप हब बनने में मदद मिलेगी।
टाटा संस के चेयरमैन एन. चंद्रशेखरन ने गांधीनगर में 10वें वाइब्रेंट गुजरात ग्लोबल समिट में बोलते हुए कहा कि टाटा समूह राज्य के धोलेरा में एक बड़े सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन प्लांट को अंतिम रूप देने और घोषणा करने की कगार पर है।
उन्होंने बताया, “हम सेमीकंडक्टर फैब के लिए बातचीत पूरी करने वाले हैं और 2024 में इसे शुरू करेंगे।”
कंपनी अगले कुछ महीनों के भीतर गुजरात में 20 गीगावाट बैटरी स्टोरेज फैक्ट्री का निर्माण भी शुरू कर सकती है।
चन्द्रशेखरन ने कहा, “यह महत्वाकांक्षी पहल नवीकरणीय ऊर्जा क्षेत्र में अपनी उपस्थिति बढ़ाने और टिकाऊ बिजली समाधानों पर भारत के बढ़ते फोकस में योगदान देने के लिए टाटा के एक रणनीतिक कदम का प्रतीक है।”
टाटा समूह तमिलनाडु के होसुर में भारत के सबसे बड़े आईफोन असेंबली प्लांट में से एक बनाने की भी योजना बना रहा है।
मीडिया रिपोर्टों के मुताबिक, इस सुविधा में लगभग 20 असेंबली लाइनें होने और दो साल के भीतर 50 हजार कर्मचारियों को रोजगार मिलने की उम्मीद है। यह साइट 12 से 18 महीने के भीतर चालू होने की उम्मीद है।
पिछले साल सितंबर में अमेरिकी कंपनी माइक्रोन टेक्नोलॉजी ने गुजरात के साणंद में 22 हजार 500 करोड़ रुपये के संयंत्र का निर्माण शुरू किया, जो भारत की सेमीकंडक्टर यात्रा के लिए एक मानक स्थापित करेगा।
इंजीनियरिंग प्रमुख लार्सन एंड टुब्रो (एलएंडटी) ने भी एक फैबलेस सेमीकंडक्टर चिप डिजाइन सहायक कंपनी बनाने के लिए 830 करोड़ रुपये तक निवेश करने की घोषणा की है, जो सेमीकंडक्टर हब बनने की देश की योजना को गति देगी।
–आईएएनएस
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